Máy toàn đạc Leica TS03 5" R500

Thông số kỹ thuật:

Có chế độ đo không gương 500m

 Ống kính:
- Độ phóng đại: 30x
- Trường nhìn: 1o30’ (2,7m tại 100m)
- Khoảng cách điều quang gần nhất: 1.55m
Hiển thị: Màn hình đen trắng 3.5’’ với độ phân giải 320x240 px hiển thị sắc nét các thông tin trên màn hình.
 Bàn phím: Bàn phím chữ và số đầy đủ với 28 phím thuận tiện cho việc nhập dữ liệu.
Hệ điều hành:
- Hệ điều hành Windows EC7
Đo góc:
- Phương pháp số đọc tăng dần
- Độ phân giải: 0.1”
- Độ chính xác đo góc ISO-17123-3: 5”.
- Dải bù tự động: 3.78’, với độ chính xác bù nghiêng 1.5”.
 Đo cạnh: Đo cạnh bằng hai chế độ đo Hồng ngoại và Laser riêng biệt.
Chế độ đo hồng ngoại:
 Sử dụng tín hiệu đo hồng ngoại chất lượng cao với công nghệ đồng trục
- Khoảng cách đo với gương đơn GPR1: 3500 m
- Đo vào gương chế độ Long range > 10.000m
Độ chính xác đo cạnh theo tiêu chuẩn ISO17123-4:
- Chế độ đo chính xác:  1mm+1.5ppm với 2.4s
- Chế độ đo nhanh: 2mm+1.5ppm với 2s.
- Chế độ đo đuổi liên tục: 3mm+1.5ppm với 0.15s.
- Chế độ đo Averaging: 1mm+1.5ppm.
Chế độ đo Laser:
- Khoảng cách đo không gương trong điều kiện tiêu chuẩn: 500m với 3-6s.
- Độ chính xác đo cạnh bằng Laser: 2mm + 2ppm
 Quản lý dữ liệu:
Bộ nhớ trong mở rộng: 2Gb Flash
- Thẻ nhớ 1Gb hoặc 8Gb cho không gian lưu trữ số liều đến hàng triệu điểm.
- USB stick: 1Gb.
- Dữ liệu được truyền qua thẻ nhớ Flash, USB stick. - Định dạng dữ liệu: GSI/DXF/LandXML/ASCII Freely definable  format.
Dọi tâm:
- Dọi tâm laser có thể điều chỉnh cường độ tia Laser
- Độ chính xác định tâm: 1.5mm tại 1.5m chiều cao máy
- Đường kính chấm Laser: 2.5mm tại 1.5m cao máy.
Nguồn sử dụng:
- Pin nạp: Lithium-ion (GEB 331/361): 11.1V / 2.8Ah hoặc 5.6Ah
- Thời gian đo góc và cạnh: 15 đến 30h giờ liên tục
 Điều kiện môi trường:
- Nhiệt độ làm việc: - 20oC đến + 50oC
- Khả năng chống bụi và nước: theo tiêu chuẩn IP66
- Độ ẩm: 95%, không đọng nước (chịu được điều kiện khắc nghiệt trong hầm lò tại Việt Nam)
Trọng lượng máy (máy gọn nhẹ)
- Trọng lượng bao gồm cả pin và đế máy: 4.3kg
Chương trình ứng dụng:
- Đo địa hình, Chuyển điểm thiết kế ra thực địa, Đo giao hội, Truyền độ cao, Ứng dụng trong xây dựng, Đo diện tích, Tính toán khối lượng, Đo khoảng cách  gián tiếp, Đo độ cao gián tiếp, Đo điểm ẩn, Đo dịch gương Offset, Định vị công trình theo đường chuẩn, Cắm cong..